Epo-Tek® H70E Térmicamente conductivo y epoxi eléctricamente aislante, cura de calor (4G)

El epoxi Epo-TEK® H70E es un epoxi de dos componentes, térmicamente conductor, que aislan eléctricamente, diseñado para la unión de PIS en aplicaciones microelectrónicas y optoelectrónicas. Paquete de 4 gramos.

Características:

• Pasa la NASA baja ASTM estándar E595 con cura adecuada
• Pot Life: 56 horas
• Cura recomendada: 150 ° C / 1 hora

Propiedades físicas:

• Consistencia: pasta ligeramente vertible
• Viscosidad (23 ° C): 4,000 - 7,000 CPS
• Temperatura de transición de vidrio, TG: ≥ 80 ° C (grado Celsius); ≥ 176 ° F (grado Fahrenheit)
• Índice tixotrópico: 1.2
• Harditud de la costa: 83
• Coeficiente de expansión térmica (CTE):
  • Por debajo de TG: 15 x 10 ^-6 in/in ° C
  • Por encima de TG: 64 x 10 ^-6 in/in ° C
• Temperatura de funcionamiento sugerida: <300 ° C (intermitente); <572 ° F  
• Tamaño de partícula: ≤ 50 micras

Propiedades térmicas y eléctricas:

• Conductividad térmica: 0.9 w/mk

Consulte la hoja de datos para obtener propiedades adicionales y notas de la aplicación