PREGUNTA:
¿Cuánto tiempo se ha utilizado el proceso de pulido de planarización mecánica química (CMP)?
RESPUESTA:
Hemos estado observando el desarrollo de la planarización mecánica química (CMP) desde la década de 1980, cuando este proceso de pulido se utilizó por primera vez en la industria de los semiconductores. Por supuesto, mi interés en CMP se volvió más personal cuando este proceso se introdujo en la industria de la fibra óptica a principios de la década de 1990. Desde entonces, CMP se ha vuelto integral para la fabricación de conjuntos de cable de fibra óptica con férulas MT. De hecho, seguimos viendo desarrollos en el proceso CMP.
Lea el artículo completo del blog aquí: Uso de la planarización mecánica química (CMP) para pulir las férulas MT y obtener resultados repetibles y predecibles
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